产品详情
EST-BSA-720型  陶瓷基板IC压焊本压机
EST-BSA-720型  陶瓷基板IC压焊本压机
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设备特征

1.特殊对位机构适应不透明的陶瓷基板。

2.IC和陶瓷基板自动对位。

3.实现单边同时压15颗IC。

4.操作简单易学,全中文界面。

5.性能稳定,产品良率高。

技术规格

1.陶瓷基板尺寸:270mm*30mm(陶瓷基板尺寸可以根据客户要求定制)

2.IC尺寸:L8440um×(W)415um

3.生产节拍:4.5s/IC

4.对位精度:±4μm

5.本压部分

本压头数量:3个

本压平台:3个,统一控制

6.机种设定时间:30分钟左右完成新机种设定;10分钟左右完成已有机种切换。

7.电气部分

使用电压:单相220V 50/60HZ

使用电流: 5A

空压源:>0.5Mpa

使用客户的真空源或者设备自身自带真空发生器

8.外观尺寸:长700mmX700mmX1550mm

设备尺寸不含上下料尺寸,上下料尺寸根据客户需求定制

9.设备重量:约800kg

10.设备颜色:乳黄(可根据客户需求定制)


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